Kühlkörper

Kühlkörper

Die Wärmeableitung spielt für die Ausfallsicherheit von elektronischen Bauelementen und Geräten der Informationstechnik (IT) wie Server, Storages, Rechner, Computer, Switches und Kommunikationstechnik (TK) wie Telefonanlage oder Kommunikationsserver eine entscheidende Rolle.

Die thermische Belastung erhöht deren Ausfallrate. Je niedriger die Temperatur ist, desto geringer ist die Ausfallrate und desto größer die Lebenserwartung. Die Ausfallrate erhöht sich um das Doppelte und die Lebenserwartung sinkt um die Hälfte bei Erhöhung der Betriebstemperatur um 10 Grad Celsius.

Elektronische Bauelemente werden warm und durch hohe Temperaturen in ihrer Funktionsfähigkeit eingeschränkt oder fallen sogar ganz aus. Kühlkörper aus einem wärmeleitfähigen Material (Kupfer, Aluminium) führen die Wärme ab. Die Wärmeableitung und Kühlung sind erforderlich, damit die Bauelemente optimale thermische Arbeitsbedingungen haben und dadurch die Ausfallsicherheit erhöhen. Für diese Wärmeabführung werden speziell geformte Kühlkörper auf das elektronische Bauelement (Prozessor, CPU) aufgesetzt. Der Wärmekontakt wird durch Wärmeleitpaste erhöht. Die Oberfläche der Kühlkörper wird durch spezielle Formen (Stifte oder Finger) möglichst groß gestaltet. Für eine erhöhte Wärmeabführung werden zusätzlich Lüfter eingesetzt, die für eine Luftzirkulation sorgen.

 

thermische Belastung erhöht die Ausfallrate

 

Staub stellt eine große Gefahr für die effektive Wärmeableitung dar, Staub in Kühlkörpern und Lüftern behindert im Laufe der Zeit die Wärmeableitung, erhöht die Betriebstemperatur, senkt die Lebenserwartung und erhöht die Ausfallrate. Baustaub durch Bauarbeiten schafft das innerhalb weniger Minuten.

 

Staub im Lüfter und Kühlkörper eines Rechners behindert die Wärmeableitung.

Staub im Lüfter und Kühlkörper eines Rechners behindert die Wärmeableitung.

 

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